造成teknova培養(yǎng)基滅菌效果下降的6大因素分析
2021-03-11 點(diǎn)擊：1550
影響teknova培養(yǎng)基滅菌效果的因素除滅菌溫度和時(shí)間外還有培養(yǎng)基的成分和物理狀態(tài)、PH、微生物數(shù)量、微生物細(xì)胞含水量、微生物細(xì)胞菌齡和耐熱性、蒸汽中空氣的排除情況、攪拌和泡沫等。
1、營(yíng)養(yǎng)成分的保持：濕熱滅菌時(shí)，微生物被殺死的同時(shí)，培養(yǎng)基的營(yíng)養(yǎng)成分也遭到了一定的破壞，特別是氨基酸和維生素。如在121℃，僅20min，就有59%的賴(lài)氨酸和精氨酸及其他堿性氨基酸被破壞，蛋氨酸和色氨酸也有相當(dāng)數(shù)量被破壞。在熱的作用下某些營(yíng)養(yǎng)成分還可能因受熱而相互之間發(fā)生反應(yīng)，造成teknova培養(yǎng)基中原有營(yíng)養(yǎng)成分的數(shù)量變化，因而影響培養(yǎng)基質(zhì)量。
2、微生物的耐熱性：細(xì)菌芽孢的熱阻較大，滅菌所需要的時(shí)間取決于把細(xì)菌芽孢減少到所規(guī)定數(shù)目的時(shí)間。
3、pH值：對(duì)微生物的耐熱性影響很大。pH值介于6.0~8.0時(shí)，微生物不易死亡。pH<6.0時(shí)，微生物比較容易死亡，此時(shí)H+很容易滲入微生物的細(xì)胞，從而改變細(xì)胞的生理反應(yīng)，促使其死亡。所以teknova培養(yǎng)基的pH越低，所需的時(shí)間也越短。
4、培養(yǎng)基成分：油脂、糖類(lèi)及蛋白質(zhì)等組成的高濃度有機(jī)物會(huì)包于細(xì)胞的周?chē)问揭粚颖∧?、影響熱的傳?dǎo)。而高濃度的鹽類(lèi)、色素則削弱其耐熱性，滅菌較易。例如：大腸桿菌在水中加熱至60-65℃便死亡，在10%糖液中需70℃加熱4-6分鐘才死亡，在30%糖液中需30分鐘才死亡。
5、泡沫：泡沫中的空氣形成隔熱層，使熱量難以滲透進(jìn)去，殺死其中的雜菌。
6、顆粒：顆粒小，容易滅菌，顆粒大，則難滅菌。對(duì)于含有少量較大顆粒及粗纖維的培養(yǎng)基，可用粗濾的方法（不應(yīng)影響培養(yǎng)基質(zhì)量）予以除去，teknova培養(yǎng)基結(jié)塊會(huì)造成培養(yǎng)基的滅菌工作完不成。
